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深圳市研响科技有限公司

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Product Background
E552系列

E552系列

核心规格

CPU 类型:
Inter 第六至九代平台Core 处理器(LGA1151)
内存:
2 x DDR4 SO-DIMM(Max.32GB)
网络:
6(5 x Intel i210, 1 x Intel i219)
显示接口:
2 DP、1 VGA, 支持双独立显示
操作系统:
Windows 7(仅第六代支持),Windows 10, centos 7/8, ubuntu 18.04/20.04/22.04
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产品详情

E552-4.jpg E552-8.jpg E552-7.jpg E552-10.jpg E552-5.jpg

技术规格

SpecsItemE552 Series
Processor SystemCPUIntel® 6th/7th/8th/9th Gen Processors with LGA1151
ChipsetH110
BIOSAMI 8MB UEFI
MemorySocketsDual channel 260-PIN DDR4  SO-DIMM
CapacityMax. 32GB
DisplayDP2 x DP (4K2K resolution), Max. 4096 x 2304@60Hz
VGA1 x VGA, Max. 1920 x 1080@60Hz
Dual DisplayYes, DP + DP or DP + VGA
AudioControllerRealtek ALC662, High Definition Audio. Mic-in, Line-out
EthernetLAN5 x Intel® i210, 1 x Intel® i219 GbE LAN
Peripheral InterfaceUSB4 x USB 2.0,  4 x USB 3.0
COM1 x RS-232/422/485, 2 x RS-232, 1 x RS-485
LED4 x LED(SATA/待机/内存/Watchdog)
Reset1 x Reset Button
Power Button1
StorageSATA3.03 x SATA 3.0
M.21 x M.2
ExpansionMini-PCIe1 x full-size mini-PCIe, Support WLAN/WWAN module
USIM1 x USIM, Support 3G/4G LTE
Internal USB1 x USB 2.0 internal
PCIe/PCI1 x PCIe 3.0 x16, 1 x PCIe 2.0 x4 (x2 signal)/ PCI
WatchdogOutput/IntervalInterrupt, System Reset/255 levels timer interval, from 1 to 255 sec
Power SupplyDC Input24V DC
OSMicrosoft WindowsWindows 7(Intel® 6th Gen CPU Only),Windows 10
Linuxcentos 8, ubuntu 18.04/ 20.04/ 22.04
Physical CharacteristicsConstructionAluminium Alloy
MountingDesktop/Wall Mounting
Dimensions220 x 226 x 136mm (LxWxH)
Weight4.0 Kg
EnvironmentOperating Temperature0°C~50°C, airflow 0.7m / s
Storage Temperature-40°C~80°C
Relative Humidity10~95% @ 40°C ( Non-Condensing )
Vibration During OperationWith SSD:3Grms, IEC 60068-2-64, random vibration,  5~500 Hz, 1hr/axis
Shock During OperationWith SSD:30 G, IEC 60068-2-27, half sine, 11m duration
ESDContact +/-4 KV, Air +/-8 KV
EMCCE/FCC Class B

E552-9.png E552-6.png

应用场景

智能制造

智能制造

面向工业自动化与控制系统的高可靠解决方案。

机器视觉

机器视觉

以高性能计算能力支撑 AI 质检与识别场景。

边缘计算

边缘计算

在网络边缘实现低延迟数据聚合与实时分析。

资料下载

暂无技术文档。

产品核心卖点

  • E552系列 面向 可扩展嵌入式 场景设计,强调长期稳定运行与工业环境适应能力。
  • 关键硬件信息:处理器 Inter 第六至九代平台Core 处理器(LGA1151),内存 2 x DDR4 SO-DIMM(Max.32GB),网络接口 N/A。
  • 该型号适用于需要高可靠性、易维护性和快速集成的工业项目。

典型应用场景

该产品适用于智能制造、机器视觉、边缘数据采集与网关控制等场景。根据当前规格,可在 Industrial range 条件下承载 7x24 小时持续运行任务,并支持 Windows 7(仅第六代支持),Windows 10, centos 7/8, ubuntu 18.04/20.04/22.04 软件环境。

规格摘要

产品分类:可扩展嵌入式;处理器:Inter 第六至九代平台Core 处理器(LGA1151);内存:2 x DDR4 SO-DIMM(Max.32GB);网络:N/A;环境温度:Industrial range。以上参数可用于项目初筛与兼容性评估。

资料与下载

当前页面未列出可下载资料,如需驱动、手册或集成文档,请联系技术支持。

常见问题

E552系列 主要适用于哪些项目?

E552系列 主要用于 可扩展嵌入式 相关项目,适合对稳定性和持续运行能力要求较高的工业场景。

支持哪些软件系统环境?

通常可支持 Windows 7(仅第六代支持),Windows 10, centos 7/8, ubuntu 18.04/20.04/22.04。具体以项目镜像、驱动与外设适配要求为准。

是否支持接口或硬件定制?

支持。可按项目需求提供接口扩展、外观标识与方案级定制。